证券代码：002156 证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2020-001
投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 (请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及人员姓名 山东国惠基金管理有限公司：高槊;贵州铁路基金：高博成;蔷薇资本：王艳红;蔷薇资本：黄鑫;浙银首润(深圳)资本管理有限公司：张迎冬;浙银首润(深圳)资本管理有限公司：余秀琳;华泰资产管理有限公司：钱堃;华泰资产管理有限公司：秦瑞;华泰资产管理有限公司：谢龙;浙江臻弘股权投资基金管理有限公司：陈大同;上海国际集团资产管理有限公司：史可;安信证券自营：戚友石;中国国有企业结构调整基金股份有限公司：韩旭;中国国有企业结构调整基金股份有限公司：刘嘉彰;中国华融资产管理股份有限公司：于颖;南方天辰(北京)投资管理有限公司：翁开松;南方天辰(北京)投资管理有限公司：杨楠森;湾区产融投资(广州)有限公司：雷俊宇;深圳纽富斯投资管理有限公司：胡亚闵;东海证券股份有限公司：郑军;上海通怡投资管理有限公司：杨征帆;上海通怡投资管理有限公司：周昕煜;常州投资集团有限公司：李元杰;红塔证券股份有限公司：肖立戎;中兵投资：程梓;创金合信基金管理有限公司：朱媛;湖南高新创投：韩捷;国信证券自营：林照天;安康投资：董婉仪;光通信公司：戴江红;润禾投资：黄俊鑫;星通资本：黄可奕;基石资本：高尚;基石资本：蒋朝庆;中军金融投资有限公司：李凡;韶夏资本：施慧;泰山财险：张东华;
中兵投资：肖硕磊;外贸信托：张越昕;湖南轻盐创投：雷宇;泰山财险：张东华;安徽铁路基金：韩军;安徽铁路基金：孙亮;财信证券：顾少华;中经资本：王青龙;京道基金：施辉伟;中旅基金：魏鑫;大正投资：张璟;外贸信托：丁盛;一汽金融：洪露宸;博灏创投：李为冰;华泰证券资管：谢龙、陈馨颖、高辰元、李静及刘浩;上海洪鑫源：刘玉辉、王浩洋、心怡、郑维新;博灏创投：刘远
时间 2020 年 5 月 27 日
地点 电话会议方式
上市公司接待人员姓名 董事会秘书 蒋澍
投资者关系活动主要内容介绍 一、公司概况 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司前两大股东为华达集团和国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。 2014 年开始，公司不断通过投资及对外合作完善区域及产业布局，先后成立南通通富、合肥通富及厦门通富，并且收购了通富超威苏州及通富超威槟城，实现了多地布局，产品类型各具特色，协同效应显著，业务稳固向好。 2018 年、2019 年，公司连续两年同行业排名国内第 2 位、全球第 6 位。 近年来，公司经营情况良好，营收规模及 EBITDA 规模持续提升，但折旧及财务费用同步增加，在行业下行期间对盈利能力造成一定压力。2019 年下半年，随着行业回暖，公司已扭亏为盈。展望未来，随着 5G、新基建及汽车电子等下游行业需求持续扩充，国产替代效应逐步显现，大客户 AMD 利用 7 纳米制程优势进一步扩大市场占有率，公司发展空间预计将持续向好，经营状况有望进一步改善。同时，随着公司 2020 年非公开发行股票的实施，将在扩充产能的同时有效缓解公司财务费用压力，预期盈
利能力将稳步提升。 二、行业情况 集成电路产业作为信息产业的基础与核心，是国民经济和社会发展的支柱性和战略性产业，国家始终给予高度重视和大力支持，在贸易争端频繁出现的国际大背景下，大力发展集成电路产业具备十足必要性。 全球半导体行业在经历低谷后，于 2019 年末表现出回暖态势，国内终端应用及封装测试市场需求旺盛。中国半导体市场始终保持高速增长态势，进出口贸易逆差仍处于高位。在国产替代的大背景下，封测行业由于技术及工艺与国际领先水平差距较小，受政策利好的体现更为迅速及明显，我国封测行业规模及在全球行业占比不断提升。 同时，在 2020 年国家高层大力推进“新型基建”的背景下，将产生大量集成电路产品需求。此外，产业链上游前端晶圆产能持续向中国大陆转移，以及下游汽车电子产业需求旺盛与 5G 带来的巨大增长空间，将共同推动封测行业增长。 从全球产业链角度看，中国半导体产业经历较长时间的原始积累，受产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等因素带动，半导体产业重心持续自韩国、台湾等地区向中国大陆转移，形成了半导体产业的第三次转移趋势。加之全球正处于 4G 向 5G 切换、转型的关键阶段，我国领先的 5G 技术为国内半导体行业抢占新增市场需求带来显著优势。同时，2020 年以来，新冠肺炎疫情陆续在全球各经济体爆发，我国迅速采取行之有效的防控措施，较快的控制住了疫情，更早的实现了复工复产，凸显了半导体全球产业链中我国企业稳定的供货能力，有望因此实现部分产能替代。 近年来，各家封测公司持续通过并购扩大规模，导致全球封测企业集中度提升。公司虽然 2018 年、2019 年连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第
六，但与全球领先公司相比，还有很大提升空间。 三、公司发展优势 半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。 目前，50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。同时，中美及日韩等全球贸易争端频频发生，使业界意识到集成电路产业链自主可控的重要性及紧迫性，也极大加快了集成电路产业国产化的进程。公司与国内知名半导体企业展开密切合作，2019 年下半年国内客户订单量呈现较大幅度增长，在此背景下，预计未来国内客户订单规模将持续提升。 公司通过收购 AMD 封测资产通富超威苏州和通富超威槟城，与 AMD 形成了“合作+合资”的商业模式，实现与客户之间的“良性互动”。AMD 近年在电脑 CPU 端推出锐龙 3000 系列等处理器，服务器 CPU 推出第二代骁龙等处理器，GPU 出货量首次超过英伟达，市场份额逐渐提升，资本市场反响强烈。在 AMD 市场占有率不断攀升的预期下，通富微电未来发展动能充足。 在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。公司凭借多年技术积累及不断研发投入，率先开发出应用于 CPU、GPU、服务器领域的 7 纳米封测技术，实现WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计等产业化生产，并且已完成 SiC/GaN、IPM、Clip、Fan-out、7 纳米 Bumping 等研发工作，正在对 2.5D 技术进行积极研发中。 四、公司 2020 年非公开发行股票方案
公司本次拟采用非公开发行股票方式募集不超过 40亿元资金用于募投项目建设及补充流动性资金及偿还银行贷款。募投项目均为公司为抓住行业发展机遇，提前进行产业布局所制定，产品符合行业未来发展方向且下游客户具有较强针对性，项目整体具有良好预期收益。预计项目投产后，将在进一步丰富公司产线，扩大产能的同时，有效提升公司业绩。
附件清单(如有) —
日期 2020 年 5 月 27 日
